Статьи

Это исследование было проведено с целью демонстрации преимуществ ускорения расчетных операций бимформинга с использованием унифицированной программной платформы Xilinx® Vitis™ для ускорения расчетов при формировании диаграммы направленности (beamforming).

В 2019 году компания Power Integrations анонсировала пополнение своих популярных семейств InnoSwitch3 — новые микросхемы обеспечивают КПД до 95% в полном диапазоне нагрузок вплоть до 100 Вт, работая в составе закрытых адаптеров со стабилизацией напряжения или тока без использования радиатора.

Благодаря использованию STT-MRAM удается оптимизировать такие важные характеристики, как полезная площадь, производительность, долговечность, надежность и эксплуатационный период при одновременном уменьшении сложности систем и расширении функциональных возможностей.

В статье даны рекомендации относительно предпочтительных режимов пайки для различных типов корпусов, описаны тепловые профили разных технологий пайки.

Пошаговое руководство переноса проекта Xilinx Software Development Kit (SDK) на платформу Vitis Software Platform.

Память типа HBM2 представляет собой динамическую память, изготовленную в виде отдельных чипов, монтируемых в виде стека (одна микросхема над другой) внутри микросхемы FPGA и обеспечивает невероятную пропускную способность – 460 Гбайт/с.

Наша компания основана более 30 лет назад, в 1987 году. Сегодня «Winbond» принадлежат 23% мирового рынка последовательной флеш-памяти, лидер в сегменте полупроводниковых технологий хранения данных. Winbond располагает собственным производством пластин, наша фабрика находится на Тайване.