Да
Нет, выбрать свой
15 октября 2021

Знакомство с модулем Kria с программным стеком для робототехники: Система ROS 2 для аппаратного ускорения робототехники следующего поколения.

26 апреля 2021

Последовательно продвигая свою новую 7нм. серию адаптивных вычислительных платформ (ACAP) Versal, Xilinx отметила новый 2021 год выпуском первых серийных чипов серий Versal Prime и Versal AI. Одновременно с выпуском чипов, поступили в продажу и отладочные платы для этих кристаллов – VMK-180 и VCK-190.

12 марта 2021

В последнем обновлении ПО версии 2020.2, кроме всего прочего, произошло серьёзное обновление надстройки для MATLAB & Simulink, которая объединяет Model Composer и System Generator for DSP. Это инструмент модельно-ориентированного проектирования, позволяющий разработчикам алгоритмов и RTL быстро проектировать и исследовать алгоритмы в среде MathWorks Simulink® и настраивать устройства Xilinx.

26 февраля 2021

Одной из веток современного технического и технологического развития беспроводной передачи данных является реализация сетей пятого поколения, или 5G. Переход к ней обусловлен в первую очередь возросшим мобильным трафиком, что приводит к возрастающей нагрузке на сеть.Переход к технологии 5G, которая, к слову, по скорости передачи данных в 20 раз быстрее технологии 4G, позволит решить эту проблему.

25 декабря 2020

CML создал мощное устройство, призванное восполнить недостаток подходящих речевых кодеков, который ограничивал рост микрофонов MEMS на рынке Интернета вещей.

10 сентября 2020

В статье основное внимание уделяется модулям (IP ядрам) искусственного интеллекта, которые являются частью интеллектуальных модулей ACAP Versal от Xilinx.

11 августа 2020

Основанная в 1987 году, компания Winbond Electronics является поставщиком комплексных решений в области хранения данных, расположенная в Тайчунге, Тайвань.

20 июля 2020

FPGA (ПЛИС), пожалуй, в большей степени, чем любое современное дискретное устройство, представляет собой полноценную систему на кристалле, содержащую все типы вычислительных ресурсов, память, а также ресурсы межсоединений, обеспеченные транзисторами этих устройств

Подписка на новости