Ваш город Эль-Монте?
Да
Нет, выбрать свой
Выбрано: 0
Показать
Всего товаров: 644
Товаров на странице:
Код заказа
Фото В корзину
Серия
Категория
Тип монтажа
Uvc
Плотность памяти
Корпус
T
Организация памяти
Напряжение питания мин.
Рабочая частота
MOQ
MPQ
Код заказа
W97BH2MBVA2I
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W97BH6MBVA1E
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W97BH6MBVA1I
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W97BH6MBVA1I TR
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W97BH6MBVA2E
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W97BH6MBVA2E TR
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W97BH6MBVA2I
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W97BH6MBVA2I TR
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W9812G2KB-6
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W9812G2KB-6 TR
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W9812G2KB-6I
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W9812G2KB-6I TR
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W9812G6JB-6
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W9812G6JB-6 TR
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W9812G6JB-6I
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W9812G6JB-6I TR
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W9812G6KH-5
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W9812G6KH-5 TR
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W9812G6KH-5I
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
W9812G6KH-5I TR
Array
(
    [ID] => 28975
    [NAME] => Winbond
    [URL] => /manufacturers/winbond-electronics/
)
Winbond
Фото В корзину
Серия
Категория
Тип монтажа
Uvc
Плотность памяти
Корпус
T
Организация памяти
Напряжение питания мин.
Рабочая частота
MOQ
MPQ
W
DRAM
SMD/SMT
1,9  В
1 Гбит
VFBGA-134
0…85  ℃
8M x 16
1,7  В
104  МГц
168  шт
W
DRAM
SMD/SMT
1,45  В
1 Гбит
VFBGA-134
-40…95  ℃
164M x 16
1,283  В
533  МГц
168  шт
W
DRAM
SMD/SMT
3,6  В
256 Мбит
VFBGA-134
-40…85  ℃
32M x 8
2,7  В
133  МГц
168  шт
W
DRAM
SMD/SMT
1,9  В
2 Гбит
VFBGA-134
0…85  ℃
256M x 8
1,7  В
533  МГц
3500  шт
W
DRAM
SMD/SMT
3,6  В
1 Гбит
VFBGA-134
-40…85  ℃
128M x 8
2,7  В
104  МГц
168  шт
W
DRAM
SMD/SMT
1,95  В
2 Гбит
VFBGA-134
-40…95  ℃
256M x 8
1,7  В
533  МГц
3500  шт
W
DRAM
SMD/SMT
1,95  В
128 Мбит
VFBGA-134
-40…85  ℃
8M x 16
1,7  В
133  МГц
168  шт
W
DRAM
SMD/SMT
1,95  В
128 Мбит
VFBGA-134
-25…85  ℃
8M x 16
1,7  В
166  МГц
3500  шт
W
DRAM
SMD/SMT
1,35  В
2 Гбит
TFBGA-90
-40…95  ℃
128M x 16
1,283  В
104  МГц
240  шт
W
DRAM
SMD/SMT
1,95  В
1 Гбит
TFBGA-90
-25…85  ℃
32M x 32
1,7  В
200  МГц
2500  шт
W
DRAM
SMD/SMT
1,95  В
4 Гбит
TFBGA-90
-40…95  ℃
128M x 32
1,06  В
1600  МГц
240  шт
W
DRAM
SMD/SMT
1,95  В
256 Мбит
TFBGA-90
-40…85  ℃
32M x 8
1,7  В
133  МГц
2500  шт
W
DRAM
SMD/SMT
3,6  В
128 Мбит
TFBGA-54
-40…85  ℃
16M x 8
2,7  В
133  МГц
319  шт
W
DRAM
SMD/SMT
2  В
128 Мбит
TFBGA-54
-40…85  ℃
16M x 8
1,7  В
200  МГц
2500  шт
W
DRAM
SMD/SMT
1,95  В
1 Гбит
TFBGA-54
-40…85  ℃
128M x 8
1,7  В
104  МГц
319  шт
W
DRAM
SMD/SMT
3,6  В
4 Гбит
TFBGA-54
-40…85  ℃
4G x 1
2,7  В
104  МГц
2500  шт
W
DRAM
SMD/SMT
1,95  В
8 Мбит
TSOP-54
-40…85  ℃
1M x 8
1,65  В
104  МГц
432  шт
W
DRAM
SMD/SMT
3,6  В
2 Мбит
TSOP-54
-40…85  ℃
256K x 8
2,3  В
104  МГц
1000  шт
W
DRAM
SMD/SMT
1,95  В
256 Мбит
TSOP-54
-25…85  ℃
8M x 32
1,7  В
400  МГц
324  шт
W
DRAM
SMD/SMT
1,95  В
2 Мбит
TSOP-54
-40…85  ℃
256K x 8
1,65  В
104  МГц
1000  шт
Динамическая оперативная память или dynamic random access memory (DRAM) — это оперативная энергозависимая память с произвольным доступом к считыванию информации. Сегодня память типа DRAM (в различных модификациях) является основным компонентом вычислительной техники благодаря наилучшему соотношению цены и качества.Производительность микросхем динамической памяти во многом зависит от рабочей частоты и тайминга — задержки времени полного доступа (между подачей номеров столбца и строки) и рабочего цикла (между запросом номера столбца и получением данных ячейки). Задержка измеряется в наносекундах или тактах, и чем они меньше, тем более высокая производительность микросхем DRAM.Основными преимуществами динамической памяти являются малая себестоимость и высокая степень упаковки, позволяющая создавать микросхемы большой ёмкости. Недостатки — динамическая память имеет меньшее быстродействие в сравнении со статической, необходимость восстановления заряда конденсатора. В целом же динамический тип оперативной памяти является основным в большинстве современных вычислительных устройств.Синхронная DRAM память (SDRAM)
С момента своего появления микросхемы динамической памяти постоянно совершенствовались, увеличивался их объём и производительность, уменьшались размеры и тайминг. Первым типом памяти, успешно работающим при частоте системной шины от 100 МГц и более (обусловленной выпуском новых процессоров) стала синхронная динамическая память — SDRAM. Её особенностью является синхронная работа с контроллером памяти, обеспечивающая конвейерную обработку информации — возможность отсылать запрос на считывание новой информации до завершения считывания предыдущей для уменьшения тайминга. Усложненный процесс считывания привел к усложнению контроллера, впервые был использован тактовый генератор для синхронизации всех сигналов.
27 июня 2023
Компания MMY объявила о расширении своей линейки модулей памяти DDR4 формата R-DIMM 8-64 ГБ.
20 октября 2016

Компания Winbond Electronics анонсировала выпуск микросхемы DDR3/3L SDRAM низкой плотности 512 Мбит c тремя вариантами рабочего температурного диапазона, в том числе автомобильным: -40…+105°C.

Вопрос-ответ