Микросхема памяти NOR Flash SPI 64 Мбит с низким энергопотреблением от Winbond
Компания Winbond Electronics выпустила микросхему памяти SpiFlash NOR Flash 1,2 В плотностью 64 Мбит – W25Q64NE. Микросхема обеспечивает большую ёмкость хранения кода и экономию энергии в активном режиме, необходимую для последнего поколения интеллектуальных носимых и мобильных устройств.
Технические характеристики:
| Серия | W25Q64NE |
|---|---|
| Ёмкость | 64 Мбит |
| Вольтаж | 1,14 В – 1,26 В |
| Частота | 104 МГц |
| Рабочая температура | -40…85℃ |
| Варианты корпуса | SOIC-8 , WSON-8, XSON-8, USON-8, WLCSP |
Основные характеристики и преимущества микросхемы:
- низкое энергопотребление
- низкое энергопотребление: 1,1/1,8 В
- максимальная частота: 104 МГц
- скорость передачи данных: 42 Мб/с
- представлены в корпусах: SOIC-8, WSON-8, XSON-8, USON-8, WLCSP
- функция равномерного стирания блоков
Области применения:
- 5G, ИИ, Интернет вещей
- портативная электроника для потребительского и промышленного рынков
- автомобильная информационно-развлекательная система и системы ADAS
В режиме активного чтения на рабочей частоте 50 МГц рабочий ток части SpiFlash 1,8 В, равный 4 мА, приводит к энергопотреблению 7,2 мВт. Работая при напряжении 1,2 В и потребляя тот же ток в режиме чтения 4 мА на частоте 50 МГц, энергопотребление W25Q64NE составляет всего 4,8 мВт, что обеспечивает мгновенную 33% экономию энергии за счет замены 1,8 В флэш-памяти.
Компания Макро Групп является официальным партнёром Winbond в России.
Для получения дополнительной информации, технической поддержки и заказа образцов напишите нам через форму «Задать вопрос» или позвоните по телефону 8 (800) 333-06-05 доб. 775.
Компания Winbond является первым производителем флэш-памяти, представившая микросхему памяти 1,2-В SPI NOR Flash , которая работает в расширенном диапазоне напряжений питания 1,14-1,6 В для совместимости с профилем выходного напряжения одного элемента щелочной батареи AA. Расширяя семейство NOR Flash с напряжением питания 1,2 В и добавляя в него микросхему памяти с плотностью 64 Мбит, Winbond удовлетворяет требования интеллектуальных устройств с большей площадью занимаемого кода. Новые W25Q64NE доступны для проб и предлагают малые размеры корпусов, такие как USON8 и WLCSP, в стандартных для отрасли корпусах и с разводкой выводов.
