Новости
SIMCom Wireless Solutions анонсировала устройство, объединяющее в себе функции GSM/GPRS-модуля и GNSS-приёмника. SIM868 – самый миниатюрный в мире GSM/GPRS модуль со встроенным блоком спутниковой навигации. Модуль выполнен в форм-факторе LLC/LGA с габаритными размерами 15,7×17,6 мм.
Компания Pulse electronics выпустила серию силовых трансформаторов PH9385 с напряжением изоляции до 5000 В (RMS) в запатентованном низкопрофильном корпусе для SMD монтажа.
Компания 2J antennae выпустила 4G/LTE, 3G, GSM антенну c максимальным коэффициентом усиления 3,9dBi. Антенна также поддерживает прием спутниковых сигналов GPS c центральной частотой 1575,42 МГц, Glonass в диапазоне 1592-1610 МГц и Galileo 1575,42 МГц.
Компания OUPIIN представляет серию соединителей стандарта M.2 (NGFF). Это более компактное, за счёт уменьшенной ширины корпуса до 21,9 мм, продолжение серии Mini PCI Express. Разъёмы M.2 (NGFF) применяются в портативных устройствах для подключения твердотельных SSD-накопителей, цифровых тюнеров, аудиокарт, модулей беспроводной связи и навигации (WIFI®, GPS, Bluetooth®, WWAN, GNSS, NFC и WiGig).
Вам знакома память MRAM? Нет? Обязательно познакомьтесь с этим перспективным типом памяти на бесплатном вебинаре «Уникальные особенности энергонезависимой памяти MRAM от Everspin». Если вы уже знакомы с MRAM, то тоже обязательно приходите – узнаете о планах и сроках выпуска новых моделей.
Производитель заявил о появлении в линейке семейства ПЛИС Xilinx 16нм MPSoC Zynq UltraScale+ кристаллов с оптимизированной процессорной подсистемой в виде - Dual-core ARM Cortex-A53 MPCore.
Сталкиваетесь с ограничениями AC-DC и DC-DC преобразователей? Не удается подобрать блок питания, хотя бы близко отвечающий вашим требованиям? Задумываетесь о разработке собственного преобразователя? Преобразователи компании Cosel (Япония) могут стать для вас оптимальной альтернативой.
Компания Xilinx заявила о поддержке усовершенствованных технологий для ЦОД (центров обработки данных) в кристаллах новейшего семейства ПЛИС Xilinx 16 нм UltraScale +™. Эти продукты будут представлять мощную комбинацию лидирующих в индустрии FPGA 16 нм FinFET+ Xilinx высокой ёмкости и энергоэффективности с высокой встроенной пропускной способностью памяти High-Bandwidth Memory (HBM).