SOM модули на ПЛИС и СнК
Всего товаров: 169
Товаров на странице:
Фото | В корзину |
|
|
|
|
|
|
|
|
---|
Фото | В корзину |
|
|
|
|
|
|
|
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Kintex-7
|
XC7K070T-2FBG676C
|
|
|
|
|
|
32
|
|
|
Kintex-7
|
XC7K070T-2FBG676I
|
|
|
|
|
|
32
|
|
|
Kintex-7
|
XC7K160T-2FBG676C
|
|
|
|
|
|
32
|
|
|
Kintex-7
|
XC7K160T-2FFG676C
|
|
|
|
|
|
32
|
|
|
Kintex-7
|
XC7K160T-2FBG676I
|
|
|
|
|
|
32
|
|
|
Kintex-7
|
XC7K325T-2FBG676C
|
|
|
|
|
|
32
|
|
|
Kintex-7
|
XC7K325T-2FBG676I
|
|
|
|
|
|
32
|
|
|
Kintex-7
|
XC7K410T-2FBG676I
|
|
|
|
|
|
32
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z030-1FBG676I
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
64
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z030-1FBG676I
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
64
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z030-2FBG676I
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
64
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z035-1FBG676C
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
64
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z045-1FBG676C
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
64
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z045-2FBG676I
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
64
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z045-2FBG676I
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
64
|
|
|
Zynq-7000
|
C7Z045-2FFG676I
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
64
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z045-3FFG676E
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
64
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z045-3FFG676E
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
64
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z035-2FFG900I
|
|
|
|
|
1 GB DDR3
|
32
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z045-2FFG900I
|
|
|
|
|
1 GB DDR3
|
32
|
Настройки
Отображение колонок
Система на модуле (System on Module или SOM) – это плата, которая объединяет в себе основные элементы системы обработки данных и позволяет подключить их к несущей плате с помощью разъёмов или пайки. Элементами платы могут быть микропроцессор, ПЛИС или система на кристалле (SoC), энергонезависимая флэш-память, энергозависимая память типа RAM и DRAM, модули управления тактовой частотой и питанием. Плата обычно содержит периферийные функции, интегрированные в установленную ПЛИС или СнК. А несущая плата позволяет реализовать специфические функции устройства, например, соединение с внешними устройствами посредством различных интерфейсов. Преимуществами SoM модулей являются ускорение процесса разработки с одновременным снижением рисков, более низкая стоимость системы и возможность обновления вычислительной системы (например, SoC или FPGA) без изменения несущей платы. Снижается риск ошибок при проектировании и изготовлении аппаратуры с высокой плотностью элементов.