SOM модули на ПЛИС и СнК
Всего товаров: 169
Товаров на странице:
Фото | В корзину |
|
|
|
|
|
|
|
|
---|
Фото | В корзину |
|
|
|
|
|
|
|
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Artix-7
|
XC7A200T-2FBG484I
|
|
|
|
|
1GB
|
32
|
|
|
Artix-7
|
XC7A100T-2FGG484C
|
|
|
|
|
1GB
|
32
|
|
|
Artix-7
|
XC7A200T-2FBG484C
|
|
|
|
|
1GB
|
32
|
|
|
Artix-7
|
XC7A35T-2CSG325I
|
|
|
|
|
|
16
|
|
|
Artix-7
|
XC7A50T-2CSG325I
|
|
|
|
|
|
16
|
|
|
Artix-7
|
XC7A50T-2CSG325I
|
|
|
|
|
|
16
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z012S-1CLG485C
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
32
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z015-1CLG485I
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
32
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z015-1CLG485I
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
32
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z015-2CLG485I
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
32
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z030-1SBG485C
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
32
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z030-1SBG485I
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
32
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z030-1SBG485I
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
32
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z030-3SBG485E
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
32
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z020-1CLG484C
|
|
|
|
|
1 GB DDR3L
|
32
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z014S-1CLG484C
|
|
|
|
|
1 GB DDR3
|
32
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z014S-1CLG484C
|
|
|
|
|
1 GB DDR3
|
32
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z020-1CLG484C
|
|
|
|
|
1 GB DDR3
|
32
|
|
|
Zynq-7000
|
XC7Z020-1CLG484C
|
|
|
|
|
256 MB DDR3
|
32
|
|
|
Zynq-7000
|
XA7Z020-1CLG484Q
|
|
|
|
|
1 GB DDR3
|
32
|
Настройки
Отображение колонок
Система на модуле (System on Module или SOM) – это плата, которая объединяет в себе основные элементы системы обработки данных и позволяет подключить их к несущей плате с помощью разъёмов или пайки. Элементами платы могут быть микропроцессор, ПЛИС или система на кристалле (SoC), энергонезависимая флэш-память, энергозависимая память типа RAM и DRAM, модули управления тактовой частотой и питанием. Плата обычно содержит периферийные функции, интегрированные в установленную ПЛИС или СнК. А несущая плата позволяет реализовать специфические функции устройства, например, соединение с внешними устройствами посредством различных интерфейсов. Преимуществами SoM модулей являются ускорение процесса разработки с одновременным снижением рисков, более низкая стоимость системы и возможность обновления вычислительной системы (например, SoC или FPGA) без изменения несущей платы. Снижается риск ошибок при проектировании и изготовлении аппаратуры с высокой плотностью элементов.