SOM модули на ПЛИС и СнК
Всего товаров: 169
Товаров на странице:
Фото | В корзину |
|
|
|
|
|
|
|
|
---|
Фото | В корзину |
|
|
|
|
|
|
|
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CRC
|
XCKU040
|
530250 шт
|
242400
|
484800
|
1920 Мб
|
4
|
|
|
|
CRC
|
XCKU060
|
725550 шт
|
331680
|
663630
|
2760 Мб
|
4
|
|
|
|
CRC
|
XCKU15P
|
|
|
|
|
5
|
|
|
|
CRC
|
XCKU3P
|
355950 шт
|
|
|
|
2
|
|
|
|
CRC
|
XCKU5P
|
474600 шт
|
|
|
|
2
|
|
|
|
CRC
|
XCZU15EG
|
747000 шт
|
341000
|
682000
|
3528 Мб
|
4+2
|
|
|
|
CRC
|
XCZU19EG
|
|
|
|
|
5+4
|
|
|
|
CRC
|
XCZU2CG
|
103000 шт
|
47000
|
94000
|
240 Мб
|
2
|
|
|
|
CRC
|
XCZU3EG
|
154000 шт
|
71000
|
141000
|
360 Мб
|
4+1
|
|
|
|
CRC
|
XCZU4EV
|
192000 шт
|
88000
|
176000
|
728 Мб
|
4+1
|
|
|
|
CRC
|
XCZU5EV
|
256000 шт
|
117000
|
234000
|
1248 Мб
|
4+1
|
|
|
|
CRC
|
XCZU7EV
|
504000 шт
|
230000
|
461000
|
1728 Мб
|
4+4
|
|
|
|
CRC
|
XCZU9EG
|
600000 шт
|
274000
|
548000
|
2520 Мб
|
4+2
|
|
|
|
|
CRF
|
ZU47DR
|
|
|
|
|
4+2
|
|
|
CRK
|
XC7K325T
|
326080 шт
|
203800
|
407600
|
840 Мб
|
|
2
|
|
|
CRK
|
JFM7K325T
|
326080 шт
|
203800
|
407600
|
840 Мб
|
|
2
|
|
|
CRK
|
XC7K410T
|
406720 шт
|
254200
|
508400
|
1540 Мб
|
|
2
|
|
|
CRK
|
XCKU040
|
530250 шт
|
242400
|
484800
|
1920 Мб
|
|
4
|
|
|
CRK
|
XCKU060
|
725550 шт
|
331680
|
663630
|
2760 Мб
|
|
4
|
|
|
CRV
|
XCVE2302
|
|
|
|
|
4
|
|
Настройки
Отображение колонок
Система на модуле (System on Module или SOM) – это плата, которая объединяет в себе основные элементы системы обработки данных и позволяет подключить их к несущей плате с помощью разъёмов или пайки. Элементами платы могут быть микропроцессор, ПЛИС или система на кристалле (SoC), энергонезависимая флэш-память, энергозависимая память типа RAM и DRAM, модули управления тактовой частотой и питанием. Плата обычно содержит периферийные функции, интегрированные в установленную ПЛИС или СнК. А несущая плата позволяет реализовать специфические функции устройства, например, соединение с внешними устройствами посредством различных интерфейсов. Преимуществами SoM модулей являются ускорение процесса разработки с одновременным снижением рисков, более низкая стоимость системы и возможность обновления вычислительной системы (например, SoC или FPGA) без изменения несущей платы. Снижается риск ошибок при проектировании и изготовлении аппаратуры с высокой плотностью элементов.