Winbond Electronics Corporation была основана в сентябре 1987 году в Тайване и на сегодня располагает производственными мощностями и центрами в Тайване, Китае, США и Японии.
Гибкая система производства и взаимосвязанные продуктовые линейки позволяют компании удовлетворять разнообразным требованиям заказчиков и увеличивать их количество по всему миру.
Компания Winbond занимается разработкой и производством микросхем памяти в следующих направлениях:
- Flash память:
- NOR с параллельным интерфейсом плотностью 32 - 512 Мбит; напряжением 3,3 В
- NOR с последовательным интерфейсом плотностью 512 Кбит - 512 Мбит; напряжениями 2,7 (2,3) – 3,6 В или 1,65 – 1,95 В; тактовой частотой до 104 МГц
- SLC NAND с параллельным интерфейсом плотностью 1, 2 или 4 Гбит; напряжениями 2,7 – 3,6 В или 1,7 – 1,95 В
- NAND с последовательным SPI интерфейсом плотностью 1 Гбит и 2 Гбит; тактовой частотой до 104 МГц
- Мобильная DRAM
- Псевдо SRAM (PSRAM) плотностью 32 - 256 Мбит; напряжениями 1,8 или 3,3 В; тактовой частотой до 133 МГц
- SDR SDRAM (LPSDR) малой мощности плотностью 128 - 512 Мбит; напряжением 1,8 В; тактовой частотой 133 МГц или 166 МГц
- DDR SDRAM (LPDDR) малой мощности плотностью 128 Мбит - 1 Гбит; напряжением 1,8 В; тактовой частотой 166 МГц или 200 МГц
- DDR2 SDRAM (LPDDR2) малой мощности плотностью 256 Мбит - 2 Гбит; напряжениями 1,8/1,2 В; тактовой частотой 400 МГц или 533 МГц
- DRAM
- SDRAM плотностью 16 - 256 Мбит; напряжением 3,3 В; тактовой частотой 133-200 МГц
- DDR SDRAM плотностью 64-256 Мбит; напряжением 2,5 В; тактовой частотой 166-250 МГц
- DDR2 SDRAM плотностью 128 Мбит - 2 Гбит; напряжением 1,8 В; соответствует спецификациям DDR2-667, DDR2-800 и DDR2-1066
- DDR3 SDRAM плотностью 1 Гбит; напряжением 1,5 В; соответствует спецификациям DDR3-1333, DDR3-1600 and DDR3-1866
Winbond имеет сертификаты качества ECQ, ISO 9001, ISO 14001 и QS 9000.
Перейти к продукции Winbond в каталоге
Новости Winbond
Winbond Electronics совместно с компанией Infineon Technologies объявили о расширении сотрудничества в области продуктов HYPERRAM™, представив новую модель HYPERRAM™ 3.0 с более высокой пропускной способностью.
Компания Winbond Electronics выпустила микросхему памяти SpiFlash NOR Flash 1,2 В плотностью 64 Мбит – W25Q64NE.
Корпорация Winbond Electronics объявила о расширении своей линейки SPI NOR Flash, представив одинарную монолитную флеш-память SPI NOR 1,8 В 512 MB, которая может поддерживать стандартную/двойную частоту до 166 МГц/quad SPI clocks.
Компания Winbond анонсировала выпуск микросхем памяти HyperRAM.
Компания Winbond Electronics объявила о выпуске новой высокоскоростной памяти Octal NAND Flash, которая является недорогой альтернативой сегодняшней Octal NOR Flash.
Компания Winbond Electronics объявила о получении уровня PSA Certified Level 2 Ready в схеме независимой гарантии безопасности для семейства микросхем защищенной флэш памяти TrustME W75F Secure Flash.
Компания Winbond Electronics объявила о расширении своего инновационного семейства микросхем памяти TrustME Secure Flash, представив серию для IoT, интеллектуальных потребительских и промышленных устройств – серия W77Q.
Компания Winbond Electronics объявила о запуске первого поколения mobile LPDDR4 на 2 Гбит и 4 Гбит в корпусах KGD (Known Good Die) и 200-ball BGA.
Компания Winbond Electronics объявила о выпуске микросхемы 2 Гбит + 2 Гбит NAND Flash и LPDDR4 с напряжением 1,8 В в компактном корпусе 8,0 × 9,5 × 0,8 мм – W71NW20KK1KW.
Компания Winbond Electronics объявила о прекращении производства микросхем Parallel NOR Flash по причине оптимизации производственных мощностей для фокусировки на продуктах Serial NOR Flash и NAND Flash.
На выставке «Электроника 2018» в Мюнхене компания Winbond Electronics анонсировала дальнейшее развитие семейства микросхем памяти SPI NOR Flash W25Q-ND плотностью 64 Мбит и 128 Мбит напряжением 1,2 В и семейства SLC NAND /SPI NAND Flash на 2 Гбит.
Компания Winbond Electronics анонсировала выпуск микросхем с наличием защищенного монотонного счетчика – RPMC SpiFlash (Replay-Protected Monotonic Counter ), что позволяет удовлетворить требования по безопасности Microsoft и Intel для Windows 10 Secure UEFI Boot.
Статьи Winbond
Основанная в 1987 году, компания Winbond Electronics является поставщиком комплексных решений в области хранения данных, расположенная в Тайчунге, Тайвань.
Наша компания основана более 30 лет назад, в 1987 году. Сегодня «Winbond» принадлежат 23% мирового рынка последовательной флеш-памяти, лидер в сегменте полупроводниковых технологий хранения данных. Winbond располагает собственным производством пластин, наша фабрика находится на Тайване.