Да
Нет, выбрать свой

Компания E-TEC Interconnect AG выпустила серию контактирующих устройств в открытом алюминиевом корпусе с грейферным механизмом открывания. Они предназначены для подключения и тестирования микросхем в корпусах PGA, QFN, LGA, LCC, BGA, CGA, а также FPGA и СБИС с нестандартным дизайном.

Тест-сокеты с открытым корпусом и грейферным механизмом открывания от E-TEC

Все модели сокетов производятся под заказ от 1 штуки. Благодаря открытому дизайну верхней части корпуса вы можете непосредственно контролировать температурный режим микросхемы и устанавливать дополнительные радиаторы при необходимости. Для заказа контактирующего устройства необходимо прислать чертёж микросхемы и выбрать вариант крепления к печатной плате.

Сокет размещается на печатной плате точно так же, как и микросхема, и занимает немного больше дополнительного места на плате. Монтаж корпуса «сокета» на печатной плате осуществляется с помощью 2-8 штифтов в зависимости от размера микросхемы. Для небольших чипов с количеством контактов до 200 фиксатор сокета имеет форму раскладушки и не требует дополнительных инструментов для открытия/закрытия. Для более крупных микросхем с количеством контактов более 200 используется система с зажимным винтом с возможностью регулировки усилия прижима. Стандартные модели сокетов поддерживают микросхемы с габаритами от 6×6 до 40×40 мм. E-TEC Interconnect AG единственный мировой производитель, который делает сокеты данного класса с открытым верхом.

Основные преимущества:

  • количество циклов подключения/отключения для контактов до 500000
  • рабочая частота контактов до 27 ГГц для контактов типа pogo pin и до 40 ГГц для контактов из эластомерных материалов
  • рабочая температура -55…+125 °С с возможностью расширения до +250 и +450 °С.

Макро Групп является официальным дистрибьютором E-TEC Interconnect AG в России.

Скачайте обновлённый каталог сокетов. Для заказа сокета по вашему ТЗ, получения технической поддержки, напишите нам через форму «Задать вопрос» или позвоните по телефону 8 (800) 333-06-05 доб. 779.

Подписка на новости