Радиаторы для lidless flip-chip кристаллов Xilinx

Увеличение размеров, производительности, сложности проектирования и мощности кристаллов вынуждают разработчиков изготавливать новые методы терморегулирования.

Бескрышечные Flip-chip («перевернутый кристалл») BGA корпуса (рис. 1) Xilinx используют такую же подложку, как и традиционные «крышечные» flip-chip корпуса, включая кристалл и схемы теплопроводности. Однако, удаление крышки (теплораспределителя) и добавление материала теплового взаимодействия позволяет добиться прямого контакта между внешним радиатором и самим кристаллом. В Xilinx Virtex Ultrascale+ это позволяет охладить кристалл на 10°С при сохранении производительности по сравнению с классическими корпусами.

Бескрышечный корпус снижает тепловое сопротивление, улучшает поведение кристалла при термических нагрузках и облегчает использование пользовательских пассивных и активных радиаторов, которые соединяют двухфазные методы охлаждения непосредственно с наиболее горячими местами на кристалле.

Следовательно, устройство может работать при более агрессивной температуре окружающей среды и/или большей производительности.

Решения по теплоотводу для lidless flip-chip кристаллов Xilinx

Одной из важнейших задач при разработке высокопроизводительных электронных устройств является обеспечение правильного теплового режима, учитывая их физические и механические параметры и условия окружающей среды. Достичь правильного теплового режима устройств на базе для бескрышечных flip-chip кристаллов Xilinx помогут специальные радиаторы компании NTK (HK) LIMITED. На рис. 2 показан радиатор после 1000 циклов нагрева от 0°С до 100°С. Корпус выдерживает 5000 циклов без всякого ущерба.

Доступные радиаторы, а также совместимые кристаллы Xilinx представлены в таблице ниже:

Для заказа систем охлаждения для Xilinx Virtex/Zynq Ultrascale+ обратитесь в компанию Макро Групп. Ваши вопросы пишите нам через форму «Задать вопрос» или позвоните по телефону 8 (800) 333-06-05.