Ваш город Эль-Монте?
Да
Нет, выбрать свой

Компания Xilinx выпустила плату, предназначенную для работы с трансиверами, обеспечивающими скорость обмена трансиверов типа GTM 58 Гб/с на канал – VCU129.

Новая отладочная плата для ПЛИС Virtex® UltraScale+™ с поддержкой 58G PAM4

Плата VCU129 включает в себя ПЛИС Virtex® UltraScale+™ VU29P, которая содержит трансиверы 58G PAM4, применяемые для создания сетевых платформ следующего поколения. На плате имеется несколько высокоскоростных соединений общего назначения, встроенная память и интерфейс PCIe® Gen3. Комплект предназначен для проектирования широкого спектра высокоскоростных соединений для инфраструктуры 5G, центров обработки данных, а также для тестирования и измерений.

Оценочный комплект VCU129 демонстрирует технологическое лидерство Xilinx в области высокоскоростных трансиверов и использует преимущества новых безкрышечных корпусов Xilinx, позволяя оценить функционирование и энергопотребление высокоскоростных трансиверов в реальных условиях эксплуатации и обеспечивает использование всех трансиверов GTM в режиме 56G с прямой коррекцией ошибок (FEC). При этом обеспечивается превосходное охлаждение при низком энергопотреблении.

Основные характеристики и преимущества платы VCU129:

  • интерфейсы PAM4 с максимальной скоростью 56G в исполнении SFP56, OSFP, QSFPDD, BullsEye Gen2 и SMK
  • интерфейсы 28G в исполнении SFP28 и QSFP28
  • встроенная периферия и память для широкого применения
  • 288 МБ памяти RLDRAM3 и 16 ГБ памяти DDR4 DIMM
  • PCIe Gen3 × 8
  • Ethernet  10/100/1000 Мбит/с

Основные характеристики ПЛИС Virtex UltraScale+ XCVU29P-L2FSGA2577EES9818:

Компонент ПЛИС Количество ПЛИС Virtex UltraScale+ XCVU29P
Трансиверы GTM 56 Гб/с PAM4 48
Трансиверы GTM 56 Гб/с PAM4 32
Встроенные ядра 100 Г/50 Г KP4 FEC 24/48
Встроенные интерфейсы 100 Г Ethernet с KR4 RS-FEC 15
Суммарный объем памяти Block RAM и UltraRAM (Мб) 454,5
Блоки DSP (шт.) 12288
Логич. Элементов (тыс.шт.) 3780

Спецификация на плату VCU129:

Параметр Значение
Длина 38,10 см (15,00”)
Ширина 29,21 см (11,50”)
Толщина (+/-5%) 0,3175 см (0,125”)
Температурный диапазон для работы 0…+45 °C
Температурный диапазон для хранения -25…+60 °C
Память
DDR4 DIMM Модуль памяти объемом 16 ГБ установлен на плату
RLD3 Component 288 МБ 72-bit
Коммуникационные и сетевые интерфейсы
OSFP 56 Г 1
SFP56 4
QSFPDD 56 Г 2
QSFP28 2
SFP28 6
Порт Ethernet 1
PCIe® Endpoint Gen1 (x1, x2, x4, x8), Gen2 (x1, x2, x4, x8), Gen3 (x1, x2, x4, x8)
micro-B USB JTAG UART Присутствует
Пользовательские интерфейсы
Переключатели DIP Присутствуют
Светодиоды Присутствуют
Кнопки Присутствуют
Ввод-вывод и управление
Интерфейс IIC Присутствует
Шина PMBUS Присутствует
Питание
Адаптер +12 В Присутствует
Совместимость с ИП ATX Power Имеется

На момент написания новости на плате устанавливается ПЛИС XCVU29P-L2FSGA2577EES9818, то есть она выполнена на инженерных образцах. В ближайшее время на нее будут устанавливаться серийные микросхемы.

Набор VCU129 от Xilinx поступил в продажу и доступен для заказа в компании Макро Групп – официального партнера Xilinx.

По всем вопросам, связанным с приобретением и поддержкой продукции Xilinx, включая приобретение лицензий, напишите нам через форму «Задать вопрос» или позвоните по телефону 8 (800) 333-06-05.

Упоминаемые производители

Подписка на новости