Новые продукты компании Trenz Electronic на базе СнК Xilinx

Компания Trenz Electronic является поставщиком SoM-модулей и отладочных плат для разных аппаратных платформ. Самостоятельно разрабатывает, производит, интегрирует и продает модули на ПЛИС и СнК для научных и коммерческих применений с 1992 года. Основная часть продукции – это модули на основе ПЛИС и СнК компании Xilinx.

Ознакомиться с каталогом компании Trenz можно в каталоге.

Применение модулей SoM на базе ПЛИС Xilinx позволяет исключить трудоемкую работу по проектированию печатных плат, содержащих ПЛИС, и сосредоточиться на разработке специфических свойств продукта. Компания Trenz выпускает широкую номенклатуру таких модулей в малом форм-факторе и периодически дополняет линейку новыми моделями.

Новые модули Trenz из обновленного каталог

Отладочная плата TEB0912

Основные характеристики:

• система на кристалле: Zynq UltraScale+ (ZU11-ZU19)
• 12 разъёмов FireFly
• оперативная память: 4 ГБ DDR4 64 Bit для PS и 4 ГБ DDR4 64 Bit для PL
• флеш-память: 2 × 64 МБ
• 2 разъёма RJ45 (скорость 1 Гб/с)
• 4 IDC-разъёма для HD IO/LVDS (PL)
• разъёмы M2 для подключения SSD и WAN/WLAN модулей
• Micro SD card (SD 3.0)
• расположенные на плате преобразователи USB-JTAG и USB-UART

Полная структурная схема платы показана на Рисунке 1.

Рисунок 1. Структурная схема платы TEB0912

Несущая плата для модулей формата 4х5 TEF1002

Основные характеристики:

• поддержка модулей формата 4 × 5 см
• разъёмы: LPC FMC, SFP+, PCIe x 1, SATA, RJ45 Gigabit Ethernet, 2 × 8 LVDS (FireFly), microUSB, microSD
• расположенные на плате преобразователи: USB-JTAG и USB-UART
• системный контроллер: CPLD MAX 10
• 4 светодиода, кнопка сброса и 10 пользовательских переключателей

Полная структурная схема платы показана на Рисунке 2.

Рисунок 2. Структурная схема платы TEF1002

Модуль TE0821

Основные характеристики:

• система на кристалле: Zynq UltraScale+ (ZU2CG-ZU5CG, ZU2EG-ZU5EG, ZU4EV, ZU5EV)
• 3 разъёма Samtec LSHM
• оперативная память: 4 ГБ DDR4
• флеш-память: 128 МБ
• встроенная eMMC-память: 8 ГБ (максимум до 64 ГБ)
• 1 разъём RJ45 (скорость 1 Гб/с)
• USB 2.0 OTG
• 4 PS GTR-трансивера
• GPU/VCU в зависимости от устройства, программируемый тактовый генератор, однополярное питание

Полная структурная схема платы показана на Рисунке 3.

Рисунок 3. Структурная схема модуля TE0821

Модуль TE0823

Основные характеристики:

• система на кристалле: Zynq UltraScale+ (ZU2CG-ZU5CG, ZU2EG-ZU5EG, ZU4EV, ZU5EV)
• 3 разъёма Samtec LSHM
• оперативная память: 2 ГБ LPDDR4
• флеш-память: 128 МБ
• встроенная eMMC-память: 8 ГБ (максимум до 64 ГБ)
• 1 разъём RJ45 (скорость 1 Гб/с)
• USB 2.0 OTG
• 4 PS GTR-трансивера
• GPU/VCU в зависимости от устройства, программируемый тактовый генератор, однополярное питание

Полная структурная схема платы показана на Рисунке 4.

Рисунок 4. Структурная схема модуля TE0823

Модуль TE0727 ZynqBerryZero (аналог Raspberry Pi Zero)

Основные характеристики:

• система на кристалле: Zynq-7000 (Z-7010)
• оперативная память: 512 МБ DDRL3
• флеш-память: 16 МБ
• 2 разъёма micro USB 2.0
• слот для microSD-карт
• Mini HDMI type C,
• CSI-2 connector для подключения камеры

Полная структурная схема платы показана на Рисунке 5.

Рисунок 5. Структурная схема модуля TE0727

С полным каталогом продукции можете ознакомиться по ссылке.

Компания Макро Групп – партнёр Trenz Electronic. Наши специалисты помогут подобрать наиболее подходящие для вашего применения модули и объяснят, как интегрировать их в ваши разработки.

Если у вас остались вопросы по поводу продукции компаний Trenz или Xilinx, включая приобретение лицензий, напишите нам через форму «Задать вопрос» или позвоните по телефону 8 (800) 333-06-05.

Компания Макро Групп – официальный партнёр Xilinx в России и СНГ.