Да
Нет, выбрать свой
8 сентября 2023

Китайские производители снимают с производства подложки SiC небольших диаметров и одновременно ужесточаются условия их экспорта.

6 сентября 2023
Приглашаем на информационно-технический вебинар, посвящённый продукции китайских компаний PangoMicro и Alinx.
5 сентября 2023
Компания Yanjie расширила номенклатуру выпускаемых силовых IGBT транзисторов в корпусах TO-247 и TO-247PLUS.
31 августа 2023
С 1 августа 2023 года правительством Китая были введены ограничения экспорта соединений галлия (GaAs, GaN, Ga2O3, GaP, InGaAs и InSb и др.), применяемых для производства полупроводниковых чипов.
29 августа 2023
Китайский производитель твердотельных решений MMY (Jiangsu Huacun Electronic Technology) объявил о разработке новой серии твердотельных накопителей формата U.2 с интерфейсом PCIe 5.0.
23 августа 2023
Приглашаем посетить стенд «Макро Групп», расположенный в Выставочной зоне делового сотрудничества Международного форума «Электрические сети-2023».
21 августа 2023

Компания Hongfa анонсировала начало серийного производства высоковольтных герконовых реле серии HR1-V.

17 августа 2023
CETC55 (торговая марка Neditek, КНР) выпустила копию пользующейся популярностью GaAs позиции FMM5061VF от Sumitomo (Япония) – NDAC01093-JC.

Подписка на новости