Новости

Компания CML выпустила микросхему голосового кодека с самым низким потреблением энергии в самом компактном корпусе на сегодняшний день – CMX655. Микросхема рассчитана на работу с новым поколением микрофонов – на основе МЭМС.

Компания Winbond Electronics анонсировала выпуск микросхем с наличием защищенного монотонного счетчика – RPMC SpiFlash (Replay-Protected Monotonic Counter ), что позволяет удовлетворить требования по безопасности Microsoft и Intel для Windows 10 Secure UEFI Boot.

Компания Power Integrations объявила о старте производства микросхемы для offline источников питания со встроенным 900 В MOSFET транзистором – серии LinkSwitch™-XT2.

Компания Winbond Electronics приступила к строительству новой фабрики Kaohsiung Fab в научном парке Гаосюн Южного Тайваня. Ожидается, что открытие новой 12-дюймовой фабрики положительно скажется на удовлетворении растущего спроса заказчиков на микросхемы памяти.

2 октября 2018 года на Форуме Разработчиков Xilinx (XDF) компания анонсировала новую революционную платформу ACAP (Адаптивная Платформа Ускорения Вычислений, на этапе разработки – Everest Project), а так же семейство кристаллов, изготовленных на новой платформе под названием Versal. Устройства изготавливаются на тайваньской фабрике TSMC по технологическим нормам 7 нм.

Компания Xilinx представила PCIe платы для центров обработки данных и облачных вычислений – Xilinx ALVEO.

Компания Rakon объявила о выпуске двух новых кварцевых кристаллических элементов класса «Space» – RHX3500 и RHX3700. Резонаторы разработаны, произведены и протестированы в полном соответствии со спецификацией MIL-PRF-3098.

Начиная с сентября 2018 года сроки поставок электронных компонентов увеличиваются. Увеличение сроков касается практически всех производителей. Стандартный срок поставки продукции Xilinx вырос до 12 недель вместо 8 недель ранее. Иногда срок поставки доходит до 15 недель и даже больше.