Новости

Компания Xilinx выпустила отладочный набор на СнК ZCU28DR, предназначенный для разработки устройств беспроводной передачи данных, систем раннего обнаружения, радаров и других высокопроизводительных приложений – набор Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111.

Компания Winbond Electronics объявила о запуске первого поколения mobile LPDDR4 на 2 Гбит и 4 Гбит в корпусах KGD (Known Good Die) и 200-ball BGA.

Компания Xilinx анонсировала новую унифицированную среду проектирования ПО для систем на кристалле – Xilinx Vitis. Анонс состоялся 1 октября на форуме разработчиков Xilinx (XDF) в г. Сан-Хосе (Калифорния, США).

Компания OUPIIN разработала серию разъёмов питания c комбинированной конструкцией корпуса. Разъём имеет два независимых горизонтальных блока контактов питания и позволяет подключать одновременно сигнальные и силовые линии с поддержкой тока до 60 А.

Решение ER + представляет собой литий-тионилхлоридную (Li-SOCl2) батарею (ER) с параллельным подключением суперконденсатра (UPC). Это оптимальное решение для питания приложений промышленного интернета вещей (IIoT). Батарейные блоки ER+ созданы в соответствии с основными требованиями по питанию промышленного IoT-оборудования.

Компания Xilinx анонсировала устройство серии Virtex UltraScale+ с рекордным для одиночного чипа ПЛИС количеством логических элементов и пинов ввода-вывода – XCVU19P.

Компания Xilinx анонсировала микросхемы ПЛИС Virtex® UltraScale+™ со встроенной HBM-памятью объемом 16 гигабайт, что ровно в два раза превышает показатели уже поставляемых чипов с HBM памятью (XCVU33P, XCVU35P и XCVU37P) – XCVU45P и XCVU47P.

Компания Power Integrations выпустила систему управления затвором IGBT, SiC и гибридных силовых модулей MOSFET с блокировочными напряжениями от 1,7 до 4,5 кВ – SCALE-iFlex. Система состоит из центрального изолированного управляющего модуля (IMC) и от 1 до 4 модуля-адаптера драйвера затвора (MAG).