Новости

Компания Xilinx выпустила отладочный набор на базе Zynq UltraScale+ MPSoC, в котором отключён модуль шифрования, поэтому он доступен для поставки в Россию – набор ZCU104 (EK-U1-ZCU104-G-ED).

Компания SIMCom Wireless Solutions представила серию модулей, поддерживающих работу в сетях пятого поколения на базе Qualcomm®Snapdragon™ X55 – модули SIM8200, SIM8300.

Согласно недавним заявкам в Комиссию по ценным бумагам США (SEC), Power Integrations и ON Semiconductor согласились урегулировать текущие судебные разбирательства по патентам между компаниями и заключить окончательное соглашение не позднее 22 октября 2019 года. Ключевым элементом соглашения станет выплата компанией ON Semiconductor 175 миллионов долларов в пользу Power Integrations.

Компания «Delta Electronics» выпустила серии преобразователей для поверхностного монтажа соответствующие общепромышленному стандарту DOSA – Q54SJ, Q54SH, Q55SH. Размер преобразователей составляет ¼ брика (2,30”×1,45”×0,48”).

Компания Макро Групп стала официальным дистрибьютором производителя лазерных диодов и широкополосных источников излучения DenseLight.

HCB battery предлагает тонкоплёночные батареи системы литий-диоксид марганца рассчитаные, прежде всего, для систем "умный дом", переносные устройства и приложения для интернета вещей (IoT) – серия CP. Особая ценность батарей данного типа – широкие возможности в проектировании устройств и приложений.

Компания OUPIIN разработала разъёмы «плата-плата» с высокой плотностью контактов для применения в системах высокоскоростной передачи данных до 21 Гбит/с – серия 2384-A. В зависимости от версии они имеют от 60 до 150 парных выводов, что позволяет использовать эти разъемы с широким спектром контроллеров на плате.

Компания Макро Групп стала официальным дистрибьютором производителя оптоволоконных компонентов и оборудования для сварки волокна Comcore Optical Intelligence Technologies.