Новости

Компания SIMCom Wireless Solutions представила серию модулей, поддерживающих работу в сетях пятого поколения на базе Qualcomm®Snapdragon™ X55 – модули SIM8200, SIM8300.

Компания «Delta Electronics» выпустила серии преобразователей для поверхностного монтажа соответствующие общепромышленному стандарту DOSA – Q54SJ, Q54SH, Q55SH. Размер преобразователей составляет ¼ брика (2,30”×1,45”×0,48”).

Компания Макро Групп стала официальным дистрибьютором производителя лазерных диодов и широкополосных источников излучения DenseLight.

HCB battery предлагает тонкоплёночные батареи системы литий-диоксид марганца рассчитаные, прежде всего, для систем "умный дом", переносные устройства и приложения для интернета вещей (IoT) – серия CP. Особая ценность батарей данного типа – широкие возможности в проектировании устройств и приложений.

Компания OUPIIN разработала разъёмы «плата-плата» с высокой плотностью контактов для применения в системах высокоскоростной передачи данных до 21 Гбит/с – серия 2384-A. В зависимости от версии они имеют от 60 до 150 парных выводов, что позволяет использовать эти разъемы с широким спектром контроллеров на плате.

Компания Макро Групп стала официальным дистрибьютором производителя оптоволоконных компонентов и оборудования для сварки волокна Comcore Optical Intelligence Technologies.

Компания Winbond Electronics объявила о запуске первого поколения mobile LPDDR4 на 2 Гбит и 4 Гбит в корпусах KGD (Known Good Die) и 200-ball BGA.

Компания OUPIIN разработала серию разъёмов питания c комбинированной конструкцией корпуса. Разъём имеет два независимых горизонтальных блока контактов питания и позволяет подключать одновременно сигнальные и силовые линии с поддержкой тока до 60 А.