Новости
Основанное на технологии 16FinFET, новое 16nm семейство ПЛИС Xilinx в UltraScale + ™ , 3D микросхем и MPSoCs, сочетает в себе массивные ячейки памяти, 3D-на-3D, и Multi-Processing SoC (MPSoC) структуры.
Компания SIMCom анонсировала выпуск нового LTE модуля SIM7100E с поддержкой ГЛОНАСС.
Power Integrations - анонсировала новые документы Application Notes посвященные семейству микросхем LYTSwitch™: LYTSwitch-0, LYTSwitch-2, и LYTSwitch-4.
Новые требования к устройствам AIS предъявляются правительством США в рамках принятой программы по повышению безопасности морского движения в территориальных водах США. Согласно новым правилам все суда находящиеся в указанной территории должны быть оборудованы AIS терминалами, передающими сообщения о прибытии/отправлении NOAD-AIS (Notification Of Arrival and Departure) для береговой охраны.
12 февраля (четверг) в 11.00 (Мск) состоится вебинар «Микросхемы памяти для всех областей применения».
Компания E-Tec рада представить два новых семейства коннекторов MINI-MATE® и MINI-FLEX®с шагом 1.27 мм.
Рабочее напряжение до 4000 В с напряжением изоляции 5000 В и защитным зазором всего 8мм.
Компания Xilinx объявила о доступности для заказа первых комплектов отладочных плат с кристаллами 20 нм технологий Kintex UltraScale FPGA KCU105 и KCU1250