Новости

С 1 по 30 сентября Макро групп объявляет лучшие цены на компоненты со склада в Санкт-Петербурге.

Компания Xilinx объявила о начале совместного с компанией TSMC выпуска микросхем ПЛИС, MPSoCs и 3D чипов следующего поколения на базе технологического процесса 7nm и технологии 3D IC.

Компания Power Integrations - мировой лидер в проектировании и производстве микросхем для построения импульсных источников пиания - аннонсировала продолжение линейки CAPZero, 2х выводных микросхем для разрядки X-конденсаторов - CAPZero™-2.

Компания Power Integrations - анонсировала новый референсный дизайн DER-479, демонстрирующий построение промышленного источника питания с использованием микросхемы семейства LinkSwitch-4TM.

На российском рынке было зафиксировано несколько случаев поставок контрафактных пассивных компонентов Faithful Link Industrial Corp. 

Конструктивные принципы новых 10ти ваттных DC-DC преобразователей основаны на новейших технологиях и обеспечивают высокую надежность TEN 10, что всегда было "визитной карточкой" этого семейства.

Краткий обзор наиболее популярных позиций компонентов для беспроводной связи мы собрали в единый каталог.

Во втором номере журнала «Беспроводные технологии» (БТ №2, 2015) опубликована статья, посвященная модулю LTE модулям компании SIMCom Wireless Solution.