Компания Xilinx объявила о сотрудничестве с TSMC по планам выпуска микросхем на основе технологии 7nm

Компания Xilinx объявила о начале совместного с компанией TSMC выпуска микросхем ПЛИС, MPSoCs и 3D чипов следующего поколения на базе технологического процесса 7nm и технологии 3D IC. Это четвертое поколение, разработанное в результате сотрудничества двух компаний с применением CoWoS 3D-технологиии и FinFET.

Ранее Xilinx совместно с TSMC выпустили кристаллы по технологическому процессу 28nm, 20nm, 16nm.