Да
Нет, выбрать свой

Компания SIMCOM официально объявила о выпуске нового LTE-модуля SIM7250E, построенного на чипсетеQualocomm MDM9225. Чипсет MDM9225 имеет несколько процессорных ядер: ARMv7 Cortex A5 (1Ghz), dual Telecom core (Up to 500Mhz), Cortex-M3, что позволяет повысить эффективность продукта. Помимо стандарта связи LTE модуль SIM7250E поддерживает стандарты HSPA+/HSPA/UMTS/EGDE/GPRS/GSM. Также SIM7250Eподдерживает работу со спутниковыми навигационными системами GLONASS/GPS. Модуль выполнен в довольно распространенном среди производителей форм-факторе Mini PCI Express.

Основные характеристики:

  • LTE: 800МГц(B20)/900МГц(B8)/1800МГц(B3)/2100МГц(B1)/2600МГц(B7)
  • Tri-Band UMTS/HSDPA/HSPA+: 900МГц(B8)/1800 МГц(B3)/2100 МГц(B1)
  • GSM/GPRS/EDGE: 900 МГц/1800МГц
  • GPRS multi-slot class 12
  • EDGE multi-slot class 12
  • LTE FDD/Rel-9 Cat4/Rel-10 Cat4
  • Выходная мощность:
  • UMTS 900/2100: 0.25 Вт
    • GSM900: 2 Вт
    • DCS1800: Вт
  • Управление при помощи AT команд или Gobi API
  • Напряжение питания: 3.3 В
  • Диапазон рабочих температур: от -40? до +80?
  • Размеры: 51*30*4.55 мм

Интерфейсы:

  • PCI Express Mini Card
  • USB 2.0

Скорость передачи данных:

  • LTE: Uplink до 150 Мбит/с, Downlink до 50 Мбит/с
  • HSPA+ : Uplink до 42 Мбит/с, Downlink до 11 Мбит/с
  • UMTS : Uplink/Downlink до 384 Кбит/с
  • EDGE : Uplink/Downlink до 236 Кбит/с
  • GPRS : Uplink/Downlink до 85 Кбит/с

Драйвера:

  • USB Driver for Microsoft Windows 2000/XP/Vista
  • USB Driver for Win7/Win8
  • USB Driver for Windows CE/Mobile
  • USB Driver for Linux 2.6/Android
  • USB Driver for MAC

Особенности:

  • RIL supporting for Android/Windows CE/Mobile
  • Automatic installation
  • Обновление ПО через USB
  • Функция обнаружения помех Jamming detection

Образцы модулей ожидаются в марте 2014 года.

Упоминаемые производители

Подписка на новости