Интервью директора по маркетингу флеш-памяти компания Winbond Сайед С. Хуссаин (Syed S. Hussain)
Наша компания основана более 30 лет назад, в 1987 году. Сегодня «Winbond» принадлежат 23% мирового рынка последовательной флеш-памяти, лидер в сегменте полупроводниковых технологий хранения данных. Winbond располагает собственным производством пластин, наша фабрика находится на Тайване. Фокусные для нас направления – NOR и NAND флеш-память емкостью 8 Гбит и менее для встраиваемых приложений в автомобильном и промышленном секторах, которые требуют высококачественных и высоконадежных решений. Поэтому мы занимаемся только памятью типа SLC, которая по ресурсу и надежности во много раз превосходит память типа MLC или TLC. Наши чипы отвечают требованиям группы стандартов AEC-Q100 для компонентов автомобильной электроники, способны работать в диапазоне температур от –40 до 125 °C. В процессе производства изделия проходят все виды квалификационных испытаний. В результате интенсивность отказов нашей продукции не превышает 10 ppm – максимально допустимый уровень для автомобильных систем.
Для хранения кода обычно используют NOR флеш-память, а для хранения данных – NAND флеш-память, которая характеризуется большей емкостью. Компания развивает параллельно оба направления, что упрощает ведение бизнеса и позволяет создавать гибкие решения, такие как, например, флеш-память SpiStack. В это семейство входят устройства, содержащие в одном корпусе как гомогенные (NOR или NAND), так и гетерогенные (NOR и NAND) кристаллы, расположенные один над другим. Данная технология позволяет увеличить емкость флеш-памяти при использовании корпусов тех же габаритов. Для пользователя доступны комбинированные (NOR+NAND) конфигурации (например, 64 Мбит NOR + 1 Гбит NAND), что дает возможность разработчику реализовать оптимальное решение для хранения кода и данных в зависимости от требований конкретного приложения. Эти микросхемы оснащены последовательным SPI-интерфейсом, поддерживают одновременно выполняемые операции, так что исполнение кода не прерывается на обновление данных, и поставляются в стандартных корпусах типа WSON, SOIC или BGA.
Кроме флеш-памяти, наша компания занимается DRAM-памятью, в том числе малопотребляющей DRAM-памятью для мобильных и коммуникационных приложений, а также специализированной DRAM-памятью разных типов (SDR, DDR, DDR2 и DDR3) для встраиваемых промышленных и автомобильных приложений.
На стенде «Winbond» представлен ряд решений от ведущих мировых компаний, созданных на базе наших продуктов. Это, например, оценочная плата LPCXpresso802 от NXP для микроконтроллеров семейства LPC802, в которой используется 1-Мбит флеш-память Winbond, или Arrow MAX1000 – плата разработчика c 64-Мбит SDRAM от «Winbond», предназначенная для создания приложений Интернета вещей.
Если говорить о развитии нашего бизнеса в Восточной Европе и, в частности, в России, то для нас это новый рынок. Мы рассматриваем его как весьма перспективный, хотя вести бизнес на российском рынке непросто. Мы сотрудничаем с несколькими российскими компаниями, которые занимаются производством телеприставок и других продуктов.
«Winbond» заинтересована в расширении бизнеса в России, ведь в вашей стране много талантливых инженеров. Поэтому мы ищем партнеров, с которыми хотим наладить долгосрочное сотрудничество. В частности, мы взаимодействуем с компанией «Texas Instruments», которая давно и успешно работает на российском рынке. Для продвижения нашей продукции мы пользуемся услугами партнеров, таких как компания «Макро Групп».
Следует отметить, что ежегодно мы продаем от 2 до 2,4 млрд чипов последовательной флеш-памяти для широкого спектра устройств, в том числе смартфонов, видеокамер, носимых устройств, ПК, ноутбуков и т. д. Каждой процессорной системе нужна флеш-память для загрузки операционной системы, поэтому потребность в этих изделиях будет всегда.
Хотя сейчас наблюдается высокий спрос на устройства хранения данных (SSD-диски, SD-карты и т. д.), мы не занимаемся подобными продуктами, поскольку это очень конкурентный и чувствительный к ценам рынок. «Winbond», как сравнительно небольшая компания, ориентируется на рынок с длительным жизненным циклом изделия и стабильными ценами. Нам трудно работать в сегментах, где цены меняются очень быстро. Поэтому для развития на российском рынке нам нужны надежные партнеры, с которыми можно было бы наладить долгосрочное сотрудничество. Знаю, что в Москве и Санкт-Петербурге есть предприятия – производители полупроводниковых чипов. Одним из вариантов сотрудничества с этими предприятиями могла бы стать поставка пластин с кристаллами флеш-памяти и логических схем «Winbond» для производства систем в корпусе для различных приложений. Мы заинтересованы в таком взаимодействии и надеемся с помощью компании «Макро Групп» и вашего журнала найти партнеров для реализации наших планов в России.
События номера.
Журнал "Электроника" № 1 2019 года.
