ПЛИС (FPGA) XCKU3P-3FFVA676E серии Kintex UltraScale+

FPGA (ПЛИС) Kintex UltraScale+

Подробнее Тех. характеристики Задать вопрос

Добавить в корзину

Описание

Серия	Kintex UltraScale+
Количество логических ячеек	356000
CLB Flip-Flop	325000
CLB LUT	163000

Даташит

Технические характеристики

Объём распределённой RAM	4,7 Мбит
Объём блочной RAM	12,7 Мбит
Объём UltraRAM	13,5 Мбит
Количество DSP-блоков	1368
Количество трансиверов	16
Количество вводов/выводов общего назначения	256
Температурный диапазон	0...+100 °C
Корпус	FFVA676
Габаритные размеры корпуса	27x27 мм
PCIe	PCIe Gen 3
HBM-память	0 ГБ

Вопрос-ответ

Пользователь

Поддерживает ли XCKU3P высокоскоростные трансиверы?

Ответ

Да, чипы Kintex UltraScale+ оснащены GTY/GTH трансиверами (до 16.375 Гбит/с), но конкретное количество в XCKU3P зависит от конфигурации (в младших моделях может быть ограничено).