XCKU3P-2FFVB676I
Xilinx (AMD)
Описание
| Серия | Kintex UltraScale+ |
| Количество логических ячеек | 356000 |
| CLB Flip-Flop | 325000 |
| CLB LUT | 163000 |
Даташит
Технические характеристики
| Объём распределённой RAM | 4,7 Мбит |
| Объём блочной RAM | 12,7 Мбит |
| Объём UltraRAM | 13,5 Мбит |
| Количество DSP-блоков | 1368 |
| Количество трансиверов | 16 |
| Количество вводов/выводов общего назначения | 280 |
| Температурный диапазон | -40...+100 °C |
| Корпус | FFVB676 |
| Габаритные размеры корпуса | 27x27 мм |
| PCIe | PCIe Gen 3 |
| HBM-память | 0 ГБ |