SiC подложки
Фото | В корзину |
|
|
|
|
|
|
---|
Фото | В корзину |
|
|
|
|
|
|
---|---|---|---|---|---|---|---|
|
MGSiC
|
SiC подложка
|
4 дюйм
|
4H
|
n-типа, N-легированный
|
A (MPD ≤1 см-2)
|
|
|
MGSiC
|
SiC подложка
|
4 дюйм
|
4H
|
n-типа, N-легированный
|
B (MPD ≤5 см-2)
|
|
|
MGSiC
|
SiC подложка
|
4 дюйм
|
4H
|
n-типа, N-легированный
|
C (MPD ≤30 см-2)
|
|
|
MGSiC
|
SiC подложка
|
4 дюйм
|
4H
|
полуизолирующий, нелегированный
|
A (MPD ≤1 см-2)
|
|
|
MGSiC
|
SiC подложка
|
4 дюйм
|
4H
|
полуизолирующий, нелегированный
|
B (MPD ≤5 см-2)
|
|
|
MGSiC
|
SiC подложка
|
4 дюйм
|
4H
|
полуизолирующий, нелегированный
|
C (MPD ≤30 см-2)
|
|
|
MGSiC
|
SiC подложка
|
4 дюйм
|
4H
|
полуизолирующий, V-легированный
|
A (MPD ≤1 см-2)
|
|
|
MGSiC
|
SiC подложка
|
4 дюйм
|
4H
|
полуизолирующий, V-легированный
|
B (MPD ≤5 см-2)
|
|
|
MGSiC
|
SiC подложка
|
4 дюйм
|
4H
|
полуизолирующий, V-легированный
|
C (MPD ≤30 см-2)
|
|
|
MGSiC
|
SiC подложка
|
6 дюйм
|
4H
|
n-типа, N-легированный
|
A (MPD ≤1 см-2)
|
|
|
MGSiC
|
SiC подложка
|
6 дюйм
|
4H
|
n-типа, N-легированный
|
B (MPD ≤5 см-2)
|
|
|
MGSiC
|
SiC подложка
|
6 дюйм
|
4H
|
n-типа, N-легированный
|
C (MPD ≤30 см-2)
|
|
|
MGSiC
|
SiC подложка
|
6 дюйм
|
4H
|
полуизолирующий, нелегированный
|
A (MPD ≤1 см-2)
|
|
|
MGSiC
|
SiC подложка
|
6 дюйм
|
4H
|
полуизолирующий, нелегированный
|
B (MPD ≤5 см-2)
|
|
|
MGSiC
|
SiC подложка
|
6 дюйм
|
4H
|
полуизолирующий, нелегированный
|
C (MPD ≤30 см-2)
|
|
|
MGSiC
|
SiC подложка
|
6 дюйм
|
4H
|
полуизолирующий, V-легированный
|
A (MPD ≤1 см-2)
|
|
|
MGSiC
|
SiC подложка
|
6 дюйм
|
4H
|
полуизолирующий, V-легированный
|
B (MPD ≤5 см-2)
|
|
|
MGSiC
|
SiC подложка
|
6 дюйм
|
4H
|
полуизолирующий, V-легированный
|
C (MPD ≤30 см-2)
|
Отображение колонок
Карбид кремния (SiC) - полупроводниковый материал третьего поколения с большой шириной запрещенной зоны, обладающий высокой теплопроводностью, радиационной стойкостью, высоким электрическим полем пробоя, высокой химической стабильностью и хорошей скоростью дрейфа электронного насыщения.
Благодаря уникальным физическим и электронным свойствам, SiC подложки успешно применяются для создания коротковолновых оптоэлектронных, высокотемпературных, радиационно-стойких и высокочастотных электронных устройств. По сравнению с обычными устройствами, SiC силовые устройства имеют более высокую скорость переключения, более высокое напряжение, более низкое паразитное сопротивление, меньшие размеры и меньшие требования к охлаждению из-за возможности работы при высоких температурах.