Cоединители плата-плата
Новости
Компания OUPIIN разработала ультратонкие соединители плата-плата с шагом 0,35 мм и высотой 0,7 мм – серия 2394.
Компания OUPIIN разработала серию разъёмов формата плата-плата для передачи сигнала на скоростях до 23 Гбит/с. Разъёмы серии 2322 являются альтернативой для версий SAMTEC SEАF и SEAM.
Компания OUPIIN разработала серию разъёмов формата плата-плата для передачи сигнала на скоростях до 30 Гбит/с.
Компания Xilinx анонсировала новую унифицированную среду проектирования ПО для систем на кристалле – Xilinx Vitis. Анонс состоялся 1 октября на форуме разработчиков Xilinx (XDF) в г. Сан-Хосе (Калифорния, США).
Компания OUPIIN предлагает ультратонкие комбинированные соединители с минимальной высотой корпуса 10 мм и максимальным значением тока на силовых контактах до 60 А – Power-Max P60. Разъём включает в себя силовые и сигнальные контакты для передачи большого тока и сигналов управления в одном корпусе.